MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
05647cam a2200433Ii 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
95625 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
ES-MaUEC |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102112713.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
m o d |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr cnu---unuuu |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
170322s2017 sz a o 001 0 eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
3319516973 |
| Información calificativa |
(electronic bk.) |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319516974 |
| Información calificativa |
(electronic bk.) |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| ISBN cancelado o inválido |
3319516965 |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| ISBN cancelado o inválido |
9783319516967 |
| Información calificativa |
(print) |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
GW5XE |
| Centro/agencia transcriptor |
GW5XE |
| Centro/agencia modificador |
N$T |
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YDX |
| -- |
EBLCP |
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IDEBK |
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OCLCF |
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IOG |
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COO |
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AZU |
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UPM |
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UAB |
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ESU |
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JBG |
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IAD |
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ICW |
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ICN |
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OTZ |
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VT2 |
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OCLCQ |
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IDB |
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U3W |
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MERUC |
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ES-MaUEC |
| Lengua de catalogación |
spa |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7870.15 |
| Número de documento/Ítem |
R436 2017 EB |
| 245 00 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
RF and microwave microelectronics packaging II |
| Mención de responsabilidad, etc. |
Ken Kuang, Rick Sturdivant, editors. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Cham, Switzerland |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2017. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (xii, 172 páginas) |
| Otras características físicas |
ilustraciones (algunas a color) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
Texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| Fuente |
rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| Fuente |
rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| Fuente |
rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL |
|---|
| Tipo de archivo |
text file |
| Formato de codificación |
PDF |
| Fuente |
rda |
| 500 ## - NOTA GENERAL |
|---|
| Nota general |
Incluye índice |
| 500 ## - NOTA GENERAL |
|---|
| Nota general |
SpringerLink |
| -- |
Springer Engineering eBooks 2017 English+International |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Dedication; Foreword; Foreword; Contents; Chapter 1: Introduction to Radio Frequency and Microwave Microelectronic Packaging; 1.1 Introduction; 1.2 Frequency Bands; 1.3 Distributed Effects; 1.4 Transmission Lines; 1.5 Commonly Used Transmission Lines; 1.6 Dispersion in Transmission Lines; 1.7 Dielectric and Substrate Materials; 1.8 Skin Depth; 1.9 Thermal Conductivity, Electrical Conductivity, and Thermal Expansion; 1.10 Chapter Conclusions; References; Chapter 2: Packaging of Transmit/Receive Modules; 2.1 Introduction to Packaging of Transmit/Receive Modules. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
2.1.1 Active Electronically Scanned Arrays2.1.2 T/R Module Block Diagram; 2.2 Systems Using T/R Modules; 2.3 T/R Modules in Communication Systems; 2.3.1 Cellular Base Stations; 2.3.2 Wi-Fi Indoor Location Systems Using Phased Arrays; 2.3.3 60 GHz Wi-Fi; 2.3.4 Millimeter-Wave Point-to-Point Systems; 2.4 T/R Modules in Phased Array Radar; 2.4.1 Brick Array; 2.4.2 Tile Array; 2.4.3 Panel Array; 2.5 Thermal Packaging Challenges; 2.6 Wafer Level T/R Module Packaging; 2.7 Conclusions; References; Chapter 3: 3D Transitions and Connections; 3.1 Introduction. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
3.2 Vertical Transitions Between Planar Transmission Lines3.2.1 Microstrip or Coplanar Waveguide to Stripline; 3.2.2 Top Side Microstrip to Bottom Side Microstrip; 3.2.3 Microstrip to Waveguide Transition; 3.3 Through Silicon Via 3D Transitions; 3.4 Vertical Transitions Using Connectors; 3.5 Vertical Transition Using Flip Chip; 3.6 Conclusions; References; Chapter 4: Electromagnetic Shielding for RF and Microwave Packages; 4.1 Introduction; 4.2 Electromagnetic Radiation; 4.2.1 The Source of Radiation; 4.2.2 How an Antenna Radiates Electric and Magnetic Fields. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
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| Nota de contenido con formato |
4.2.3 Theoretical View of Radiation4.2.4 Electromagnetic Simulation and Computational Method; 4.2.4.1 The Finite Element Method; 4.2.4.2 Method of Moments; 4.2.4.3 Finite-Difference Time-Domain; 4.2.4.4 Finite-Differences Frequency-Domain ; 4.3 Shielding Techniques and Methods; 4.3.1 Metal Caps; 4.3.2 Plating; 4.3.3 Spray Coating; 4.3.4 Sputtering; 4.4 Shielding Performance of Thin-layer Conformal Shielding; 4.4.1 Shielding Performance Measurement Methods; 4.4.2 Test Vehicles; 4.4.3 Shielding Effectiveness; 4.4.4 Far-field Shielding Performance Measurements. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
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| Nota de contenido con formato |
4.4.5 Near-field Shielding Performance Measurements4.5 Summary; References; Chapter 5: Design of C-Band Interdigital Filter and Compact C-Band Hairpin Bandpass Film Filter on Thin Film Substrate; 5.1 Introduction; 5.2 Microstrip Filter; 5.3 Design of the Interdigital Filter; 5.3.1 Structure of the Filter; 5.3.2 The Simulation Analysis; 5.3.3 The Test Results; 5.4 Design of the Hairpin Filter; 5.4.1 Structure of the Filter; 5.4.2 The Simulation Analysis; 5.4.3 The Test Results; 5.5 Conclusion; References. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
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| Sumario, etc. |
Reviews RF, microwave, and microelectronics assembly process, quality control, and failure analysis Bridges the gap between low cost commercial and hi-res RF/Microwave packaging technologies Engages in an in-depth discussion of challenges in packaging and assembly of advanced high-power amplifiers This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
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| Nota local 598 (boletines) |
EBOOK, asignarmaterias, EBSPRINGER_2017C |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
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| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Componentes electrónicos |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
(OCoLC)fst01019751 |
| -- |
|
| 9 (RLIN) |
153705 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Kuang, Ken, |
| Término indicativo de función/relación |
editor literario |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Sturdivant, Rick, |
| Término indicativo de función/relación |
editor literario |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=http://link.springer.com/10.1007/978-3-319-51697-4 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
02/2018 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
|
| Catalogado |
Sí |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
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1 |