MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
05557cam a2200457Mi 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
95366 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
ES-MaUEC |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102112700.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
m o d |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr un|---aucuu |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
170211s2017 sz ob 001 0 eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
3319525484 |
| Información calificativa |
(electronic bk.) |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319525488 |
| Información calificativa |
(electronic bk.) |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| ISBN cancelado o inválido |
3319525476 |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| ISBN cancelado o inválido |
9783319525471 |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA |
|---|
| Número de control de sistema |
(OCoLC)972292552 |
| Número de control cancelado/no válido |
(OCoLC)972092296 |
| -- |
(OCoLC)972423186 |
| -- |
(OCoLC)972605237 |
| -- |
(OCoLC)972869169 |
| -- |
(OCoLC)972998102 |
| -- |
(OCoLC)973158036 |
| -- |
(OCoLC)973314375 |
| -- |
(OCoLC)981776747 |
| -- |
(OCoLC)1005773002 |
| -- |
(OCoLC)1011963122 |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
EBLCP |
| Centro/agencia transcriptor |
EBLCP |
| Centro/agencia modificador |
N$T |
| -- |
IDEBK |
| -- |
GW5XE |
| -- |
N$T |
| -- |
YDX |
| -- |
OCLCF |
| -- |
UAB |
| -- |
COO |
| -- |
IOG |
| -- |
AZU |
| -- |
UWO |
| -- |
UPM |
| -- |
ESU |
| -- |
Z5A |
| -- |
JBG |
| -- |
IAD |
| -- |
ICW |
| -- |
ICN |
| -- |
OTZ |
| -- |
OCLCQ |
| -- |
IDB |
| -- |
U3W |
| -- |
MERUC |
| -- |
ES-MaUEC |
| Lengua de catalogación |
spa |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7895.E42 |
| Número de documento/Ítem |
R336 2017 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Radojcic, Riko. |
| 9 (RLIN) |
670121 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP integration |
| Mención de responsabilidad, etc. |
Riko Radojcic. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Cham |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2017 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (192 páginas) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
Texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| Fuente |
rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| Fuente |
rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| Fuente |
rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL |
|---|
| Tipo de archivo |
text file |
| Formato de codificación |
PDF |
| Fuente |
rda |
| 500 ## - NOTA GENERAL |
|---|
| Nota general |
5.4.3 Concluding Remarks. |
| 500 ## - NOTA GENERAL |
|---|
| Nota general |
SpringerLink |
| 504 ## - NOTA DE BIBLIOGRAFÍA, ETC. |
|---|
| Nota de bibliografía, etc. |
Incluye referencias bibliográficas e índice |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Preface; Acknowledgements; Contents; Definition of Acronyms; Definition of Terms; 1 Introduction; References; 2 More-than-Moore Technology Opportunities: 2.5D SiP; 2.1 Overview; 2.2 2.5D SiP Technology Candidates; 2.2.1 Through-Si Interposer (TSI); 2.2.2 Low-Cost Si Interposer (LCIs); 2.2.3 Photo-Defined Organic Interposer (POI); 2.2.4 Low-Cost Glass Interposer (LCIg); 2.2.5 Fan Out WLP; 2.2.6 Hybrid Technologies (SLIT, SLIM); 2.3 2.5D SiP Technology Value Propositions; 2.3.1 System Integration Value Proposition; 2.3.2 Split Die SiP Value Proposition; 2.3.3 Small Die SiP Value Propositions. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
2.4 2.5D SiP Technology Tradeoffs2.4.1 Architecture Knobs; 2.4.2 Physical Design Knobs; 2.4.3 Si Technology Knobs; 2.4.4 Packaging Technology Knobs; 2.4.5 Test Knobs; 2.5 2.5D SiP Technology Solutions; 2.5.1 2.5D Technology Solutions for Integrated SiP; 2.5.2 2.5D Technology Solutions for Area-Based Split Die SiP; 2.5.3 2.5D Technology Solutions for Small Die SiP; References; 3 More-than-Moore Technology Opportunities: 3D SiP; 3.1 Overview; 3.2 3D SiP Technology Options; 3.2.1 Requirements; 3.2.2 TSV Formation; 3.2.3 TSV Integration with CMOS Flow; 3.2.4 TSV Integration with Assembly Flow. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
3.3 3D SiP Technology Value Propositions3.3.1 Homogenous 3D SiP Integration Value Proposition; 3.3.2 Heterogeneous 3D SiP Integration Value; 3.3.3 WideIO Memory Value Proposition; 3.4 3D SiP Technology Tradeoffs; 3.4.1 Architecture Knobs; 3.4.2 Application Knobs; 3.4.3 Physical Design Knobs; 3.4.4 TSV Technology Knobs; 3.5 3D SiP Technology Solutions; 3.5.1 3D Technology Solutions for Heterogeneous M-o-L Integration; 3.5.2 3D Technology Solutions for Homogeneous and/or Heterogenous L-o-L Integration; References; 4 More-than-Moore Design Eco-System; 4.1 Overview. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
4.2 More-than-Moore Architectural Opportunities4.2.1 Architecture Concepts; 4.2.2 Physical Partitioning Concepts; 4.3 More-than-Moore Design for Multi-Physics Opportunities; 4.3.1 Challenges; 4.3.2 Infrastructure Requirements; 4.3.3 Thermal Management; 4.3.4 Mechanical Stress Management; 4.3.5 Electrical Interaction Management; 4.4 More-than-Moore Design Methodology Opportunities; 4.4.1 Design Methodology Requirements-Ideal; 4.4.2 Design Methodology Requirements-Practical; 4.4.3 Design Methodology-Current Status; 4.5 More-than-Moore Modeling and Characterization Opportunities. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
4.5.1 Test Chip Strategy4.5.2 Test Chip Content; 4.5.3 Characterization and Models; References; 5 More-than-Moore Adoption Landscape; 5.1 Business Development Landscape; 5.1.1 "The Cast"; 5.1.2 "The Plot"; 5.2 Technology Development Landscape; 5.2.1 Landscape for "More-Moore" Scaling; 5.2.2 Landscape for "More-than-Moore" Scaling; 5.3 Product Development Landscape; 5.3.1 Technology Intersect; 5.3.2 Schedule Conundrum; 5.3.3 Cost Projection Conundrum; 5.3.4 Risk Conundrum; 5.3.5 Benefit Conundrum; 5.4 Observations and Opinions; 5.4.1 Product Sector Drivers; 5.4.2 Mobile Sector Drivers. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore?s Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore?s Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
|---|
| Nota local 598 (boletines) |
EBOOK, asignarmaterias, EBSPRINGER_2017B |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Sistemas embebidos |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
(OCoLC)fst00908298 |
| -- |
|
| 9 (RLIN) |
667201 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=http://link.springer.com/10.1007/978-3-319-52548-8 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
|---|
| -- |
1 |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
02/2018 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
|
| Catalogado |
Sí |