MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
04754cam a2200445Mu 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
94930 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
ES-MaUEC |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102112639.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
m o d |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr |n|---||||| |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
161126t20162017sz o 000 0 eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
3319450980 |
| Información calificativa |
(electronic bk.) |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319450988 |
| Información calificativa |
(electronic bk.) |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| ISBN cancelado o inválido |
3319450972 |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| ISBN cancelado o inválido |
9783319450971 |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA |
|---|
| Número de control de sistema |
(OCoLC)964403453 |
| Número de control cancelado/no válido |
(OCoLC)964336205 |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
EBLCP |
| Centro/agencia transcriptor |
EBLCP |
| Centro/agencia modificador |
YDX |
| -- |
OCLCQ |
| -- |
GW5XE |
| -- |
OCLCF |
| -- |
UAB |
| -- |
IOG |
| -- |
ESU |
| -- |
JBG |
| -- |
IAD |
| -- |
ICW |
| -- |
ICN |
| -- |
OTZ |
| -- |
U3W |
| -- |
ES-MaUEC |
| Lengua de catalogación |
spa |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7874 |
| Número de documento/Ítem |
.M384 2016 EB |
| 245 00 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Materials for advanced packaging |
| Mención de responsabilidad, etc. |
Daniel Lu, C.P. Wong, editors. |
| 250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN |
|---|
| Mención de edición |
2nd ed. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Cham |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
[2016] |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (974 páginas) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
Texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| Fuente |
rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| Fuente |
rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| Fuente |
rdacarrier |
| 500 ## - NOTA GENERAL |
|---|
| Nota general |
3.5.1.2 Surface-Activated Bonding. |
| 500 ## - NOTA GENERAL |
|---|
| Nota general |
SpringerLink |
| -- |
Springer Engineering eBooks 2017 English+International |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Preface; Preface to the First Edition; Contents; Contributors; About the Authors; Chapter 1: 3D Integration Technologies: An Overview; 1.1 Introduction; 1.1.1 Motivation for 3D Integration; 1.1.2 Technology Platforms for 3D Integration and Packaging; 1.2 Major Key Enabling 3D Technologies and Materials; 1.2.1 Typical 3D Integration Process Flows; 1.2.2 Wafer Thinning and Dicing; 1.2.3 Wafer and Chip Stacking; 1.3 TSV Integration Scheme and Process; 1.3.1 TSV Integration Scheme and Process; 1.3.1.1 TSV Integration Scheme; 1.3.1.2 TSV Process Flow; 1.3.1.3 TSV Scaling. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
1.3.2 Alternative TSV Process Options1.4 Potential Limitations to 3D System Integration; 1.5 Major Applications of 3D Integration; 1.6 3D Integration Perspectives; References; Chapter 2: Advanced Bonding/Joining Techniques; 2.1 Adhesive Bonding Techniques; 2.1.1 Adhesives in the Electronic Industries; 2.1.1.1 Epoxy Resins; 2.1.1.2 Silicone Resins; 2.1.1.3 Polyimides; 2.1.1.4 Acrylics; 2.1.2 Applications of Adhesives in Electronics; 2.1.2.1 Integrated Circuits; 2.1.2.2 Flexible Circuit; 2.1.2.3 Liquid Crystal Display; 2.1.3 New Adhesives; 2.1.3.1 Liquid Crystal Polymer (LCP). |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
2.1.3.2 SU 8 Adhesive Bonding2.2 Lead-Free Soldering Processes; 2.2.1 Basic Soldering Processes; 2.2.2 The Fluxless Processes Dealing with Tin Oxides; 2.2.3 Oxidation-Free Fluxless Soldering Technology; 2.3 Bonding Processes Using Silver Indium System for High Temperature Applications; 2.3.1 Silver-Indium Phase Diagram and Reactions at 180C; 2.3.2 Si Chips Bonded to Ag/Cu Substrates Using Ag-In System; 2.3.3 Bonding Silicon Chips to Aluminum Substrates Using Ag-In System Without Flux; 2.3.4 The Strength of High Temperature Ag-In Joints Made Between Copper by Fluxless Low Temperature Processes. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
2.3.5 Thermal Cycling Reliability Study of Ag-In Joints Between Si Chips and Cu Substrates Made by Fluxless Processes2.4 Solid-State Bonding Technology; 2.4.1 Introduction to Solid-State Bonding; 2.4.2 Fundamental Principle of Solid-State Bonding; 2.4.3 The Quantum Solid-State Bonding Theory; 2.4.4 Novel Ag-to-Cu Solid-State Bonding a.k.a Direct Bonding; 2.4.5 Cu-to-Ag/Cu Solid-State Bonding; 2.5 Silver Flip-Chip Interconnect Technology; 2.5.1 10mum Silver Flip-Chip Joints Made by 250C Solid-State Bonding Process; References; Chapter 3: Advanced Chip-to-Substrate Connections; 3.1 Introduction. |
| 505 8# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
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| Nota de contenido con formato |
3.1.1 ITRS Projections for Flip-Chip Connections3.1.2 Electrical Modeling of I/O; 3.1.2.1 Parasitic Inductance of Chip-to-Substrate I/O; 3.1.2.2 Parasitic I/O Capacitance; 3.1.2.3 Characteristic Impedance; 3.1.3 Mechanical Modeling; 3.2 Compliant Solder-Based I/O Structures; 3.2.1 Peripheral-to-Flip-Chip Area Array Structures; 3.2.2 Redistribution Using Area Array Solder I/O; 3.3 Wafer-Scale Compliant I/O; 3.4 Improved Mechanical Performance Solder-Capped Structures; 3.5 Solder-Free Chip-to-Substrate Interconnects; 3.5.1 Copper Interconnects; 3.5.1.1 Thermal-Compression Bonding. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book provides a comprehensive overview of the recent developments in advanced packaging. Established techniques are discussed, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
|---|
| Nota local 598 (boletines) |
EBOOK, asignarmaterias, EBSPRINGER_2017B |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Circuitos integrados |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
(OCoLC)fst01050181 |
| -- |
|
| 9 (RLIN) |
139614 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Lu, Daniel. |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
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| Nombre de persona |
Wong, C. P. |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=http://link.springer.com/10.1007/978-3-319-45098-8 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
02/2018 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
|
| Catalogado |
Sí |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
|---|
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1 |