MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
03884nam a22003855i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
84697 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
ES-MaUEC |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230207040436.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
160511s2016 gw | s |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319204819 |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7888.4 |
| Número de documento/Ítem |
D783 2016 |
| 082 04 - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY |
|---|
| Número de clasificación |
621.3815 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
3D Stacked Chips : |
| Resto del título |
From Emerging Processes to Heterogeneous Systems |
| Mención de responsabilidad, etc. |
edited by Ibrahim (Abe) M Elfadel, Gerhard Fettweis |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC. |
|---|
| Lugar de publicación, distribución, etc. |
Cham |
| Nombre del editor, distribuidor, etc. |
Springer International Publishing |
| Fecha de publicación, distribución, etc. |
2016 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (XXIII, 339 páginas) |
| Otras características físicas |
238 ilustraciones, 157 ilustraciones en color |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
Texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| Fuente |
rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| Fuente |
rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| Fuente |
rdacarrier |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Introduction to Electrical 3D Integration -- Copper-based TSV � Interposer -- Multi-TSV Crosstalk Channel Equalization with Non-Uniform Quantization -- Energy Efficient Electrical Intra-Chip Stack Communication -- Clock Generators for Heterogeneous MPSoCs within 3D Chip Stacks -- Energy Efficient Communications Employing 1-Bit Quantization at the Receiver -- 2-nm Laser Synthesized Si-Nanoparticles for Low Power Memory Applications -- Accurate Temperature Measurement for 3D Thermal Management -- EDA Environments for 3D Chip Stacks -- Integrating 3D Floorplanning and Optimization of Thermal Through-Silicon Vias -- Introduction to Optical Inter- and Intraconnects -- Optical Through-Silicon Vias -- Integrated Optical Devices for 3D Photonic Transceivers -- Cantilever Design for Tunable WDM Filters based on Silicon Microring Resonators -- Athermal photonic circuits for optical on-chip interconnects -- Integrated Circuits for 3D Photonic Transceivers -- Review of interdigitated back contacted full heterojunction solar cell (IBC-SHJ): a simulation approach.-. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. �The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems. � �Provides single-source reference to the latest research in 3D optoelectronic integration: process, devices, and systems; �Explains the use of wireless 3D integration to improve 3D IC reliability and yield; �Describes techniques for monitoring and mitigating thermal behavior in 3D ICs; �Includes discussion of 3D integration of high-density power sources and novel NVM. |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Microprocesadores |
| 9 (RLIN) |
141164 |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
comprobar BNE19900994978 |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| 9 (RLIN) |
139610 |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Circuitos electrónicos |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
comprobar BNE19900974538 |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA |
|---|
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada |
SpringerLink (Online service) |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
Local |
| 9 (RLIN) |
106996 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Elfadel, Ibrahim (Abe) M. |
| Término indicativo de función/relación |
editor literario |
| 9 (RLIN) |
97072 |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
Local |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Fettweis, Gerhard |
| Término indicativo de función/relación |
editor literario |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
Local |
| 9 (RLIN) |
97073 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-319-20481-9 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
|---|
| Nota local 598 |
EBOOK, asignarmaterias , EBSPRINGER |
| 901 ## - ID MILLENIUM |
|---|
| Id Millenium |
i9783319204819 |
| 907 ## - TRANSACCIONES MILLENIUM |
|---|
| id bib interno millenium |
.b12939754 |
| fecha actualizac reg bib |
10-10-17 |
| fecha creacion reg bib |
21-11-16 |
| 998 ## - FONDO MILLENIUM |
|---|
| Biblioteca |
m |
| -- |
_alco |
| -- |
_vill |
| Fecha creación |
- - |
| Tipo de registro |
m |
| Tipo de materia |
E-book |
| e |
- |
| Idioma |
eng |
| País |
gw |
| h |
0 |
| 945 ## - ITEM MILLENIUM |
|---|
| Signatura |
TK7888.4 D783 2016 EB |
| Número de copia |
1 |
| Código de barras |
eBOOK |
| Agencia |
0 |
| Localización del ejemplar (ubicación) |
mae |
| Código 2 (categoría) |
- |
| Precio |
EUR0.00 |
| Mensaje (popup en cliente staff) |
- |
| Mensaje (visible en OPAC) |
- |
| Estado |
b |
| Tipo de ejemplar |
15 |
| Total de préstamos |
0 |
| Total de renovaciones |
0 |
| Préstamos del año en curso |
0 |
| Préstamos del año anterior |
0 |
| Identificador de la copia de ejemplar en Millennium |
.i1158421x |
| Fecha de creación del ejemplar |
06-04-17 |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
|---|
| -- |
1 |