New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Record no. 387874)

MARC details
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 03675nam a22004455i 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 387874
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control ES-MaUEC
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20230427092202.0
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija a||||fo|||| 00| 0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn 008mamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 230427s2016 sz | s |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9783031020278
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/978-3-031-02027-8
Fuente del número o código doi
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Centro catalogador/agencia de origen ES-MaUEC
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia transcriptor ES-MaUEC
Centro/agencia modificador ES-MaUEC
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TK7874.75
Número de documento/Ítem 2016 EB
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Ashraf, Nabil Shovon,
Término indicativo de función/relación autor
Código de función/relación aut
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut
9 (RLIN) 687308
Fechas asociadas al nombre 1974-
245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Mención de responsabilidad, etc. by Nabil Shovon Ashraf, Shawon Alam, Mohaiminul Alam
250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN
Mención de edición 1st edition 2016
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright Cham
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer International Publishing
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2016
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 recurso en línea (VIII, 72 páginas)
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Término de tipo de contenido texto
Código de tipo de contenido txt
Fuente rdacontent
337 ## - TIPO DE MEDIO
Nombre/término del tipo de medio electrónico
Código del tipo de medio c
Fuente rdamedia
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Nombre/término del tipo de soporte recurso electrónico
Código del tipo de soporte cr
Fuente rdacarrier
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo archivo de texto
Formato de codificación PDF
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies
Número Internacional Normalizado para Publicaciones Seriadas 2381-1439
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato Review of Research on Scaled Device Architectures and Importance of Lower Substrate Temperature Operation of n-MOSFETs -- Review of Research on Scaled Device Architectures and Importance of Lower Substrate Temperature Operation of n-MOSFETs -- Step-by-Step Computation of Threshold Voltage as a Function of Substrate Temperatures -- Step-by-Step Computation of Threshold Voltage as a Function of Substrate Temperatures -- Simulation Outcomes For Profile of Threshold Voltage As a Function of Substrate Temperature Based on Key Device-Centric Parameters -- Simulation Outcomes For Profile of Threshold Voltage As a Function of Substrate Temperature Based on Key Device-Centric Parameters -- Scaling Projection of Long Channel Threshold Voltage Variability with Substrate Temperatures to Scaled Node -- Scaling Projection of Long Channel Threshold Voltage Variability with Substrate Temperatures to Scaled Node -- Advantage of Lower Substrate Temperature MOSFET Operation to Minimize Short Channel Effects and Enhance Reliability -- Advantage of Lower Substrate Temperature MOSFET Operation to Minimize Short Channel Effects and Enhance Reliability -- A Prospective Outlook on Implementation Methodology of Regulating Substrate Temperatures on Silicon Die -- A Prospective Outlook on Implementation Methodology of Regulating Substrate Temperatures on Silicon Die -- Summary of Research Results -- Conclusion -- References -- Authors' Biographies.
520 ## - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (.
988 ## - NOTA LOCAL 598
Nota local 598 (boletines) Synthesis Collection of Technology_2016
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 139614
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Circuitos integrados
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 140004
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Semiconductores
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 167668
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Ingeniería de ordenadores
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Alam, Shawon
Término indicativo de función/relación autor
Código de función/relación aut
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut
9 (RLIN) 688274
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Alam, Mohaiminul
Término indicativo de función/relación autor
Código de función/relación aut
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut
9 (RLIN) 688275
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783031008993
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783031031557
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-031-02027-8
Nota pública Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid)
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Fuente del sistema de clasificación o colocación Library of Congress Classification
Tipo de ítem Koha LIBRO-E NO PRÉSTAMO
998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS
Fecha de catalogación
Tipo de materia E-book
Catalogador Irene González
Catalogado
Holdings
Información adicional para el OPAC Código 2 (categoría) Estado de pérdida Fuente del sistema de clasificación o colocación Tipo de material Código 1: Estado físico No se presta Código de colección Estado Localización permanente Ubicación/localización actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Tipo de préstamo Total de préstamos Signatura topográfica completa Código de barras Fecha visto por última vez Precio válido a partir de Tipo de ítem Koha
Acceso concurrente No retirado   Library of Congress Classification E-Libro Buen estado Acceso electrónico Ciencias e Ingeniería Acceso electrónico Madrid Digital Madrid Digital Acceso Electrónico (UEM) 25/11/2022 En línea   TK7874.75 2016 EB eBook.01113073 25/11/2022 25/11/2022 LIBRO-E NO PRÉSTAMO