MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
07045nam a2200469 i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
383955 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
ES-MaUEC |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102122204.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
a||||fo|||| 00| 0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
220627s2022 sz a o |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783030982294 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-3-030-98229-4 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro/agencia transcriptor |
ES-MaUEC |
| Centro/agencia modificador |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7874 |
| Número de documento/Ítem |
2022 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Bamberg, Lennart |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| 9 (RLIN) |
685754 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : |
| Resto del título |
Modeling and Optimization |
| Mención de responsabilidad, etc. |
by Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz, Thilo Pionteck |
| 250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN |
|---|
| Mención de edición |
1st edition 2022 |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Cham |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer International Publishing |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2022 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (XXV, 395 páginas) |
| Otras características físicas |
102 ilustraciones, 100 ilustraciones a color |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| Fuente |
rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| Fuente |
rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| Fuente |
rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL |
|---|
| Tipo de archivo |
archivo de texto |
| Formato de codificación |
PDF |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Part I Introduction -- 1 Introduction to 3D Technologies -- 1.1 Motivation for Heterogenous 3D ICs -- 1.2 3D Technologies -- 1.3 TSV Capacitances-A Problem Resistant to Scaling -- 1.4 Conclusion -- 2 Interconnect Architectures for 3D Technologies -- 2.1 Interconnect Architectures -- 2.2 Overview of Interconnect Architectures for 3D ICs -- 2.3 Three-dimensional Networks on chips -- 2.4 Conclusion -- Part II 3D Technology Modeling -- 3 Power and Performance Formulas -- 3.1 High-Level Formula for the Power Consumption -- 3.2 High-Level Formula for the Propagation Delay -- 3.3 Matrix Formulations -- 3.4 Evaluation -- 3.5 Conclusion -- 4 Capacitance Estimation -- 4.1 Existing Capacitance Models -- 4.2 Edge and MOS Effects on the TSV Capacitances -- 4.3 TSV Capacitance Model -- 4.4 Evaluation -- 4.5 Conclusion -- Part III System Modeling -- xiii -- xiv Contents -- 5 Application and Simulation Models -- 5.1 Overview of the Modeling Approach -- 5.2 Application Traffic Model -- 5.3 Simulation Model of 3D NoCs -- 5.4 Simulator Interfaces -- 5.5 Conclusion -- 6 Bit-level Statistics -- 6.1 Existing Approaches to Estimate the Bit-Level Statistics for -- Single Data Streams -- 6.2 Data-Stream Multiplexing -- 6.3 Bit-Level Statistics with Data-Stream Multiplexing -- 6.4 Evaluation -- 6.5 Conclusion -- 7 Ratatoskr Framework -- 7.1 Ratatoskr for Practitioners -- 7.2 Implementation -- 7.3 Evaluation -- 7.4 Case Study: Link Power Estimation and Optimization -- 7.5 Conclusion -- Part IV 3D-Interconnect Optimization -- 8 Low-Power Technique for 3D Interconnects -- 8.1 Fundamental Idea -- 8.2 Power-Optimal TSV assignment -- 8.3 Systematic Net-to-TSV Assignments -- 8.4 Combination with Traditional Low-Power Codes -- 8.5 Evaluation -- 8.6 Conclusion -- 9 Low-Power Technique for High-Performance 3D -- Interconnects. -- 9.1 Edge-Effect-Aware Crosstalk Classification -- 9.2 Existing Approaches and Their Limitations -- 9.3 Proposed Technique -- 9.4 Extension to a Low-Power 3D CAC -- 9.5 Evaluation -- 9.6 Conclusion -- 10 Low-Power Technique for High-Performance 3D -- Interconnects (Misaligned) -- 10.1 Temporal-Misalignment Effect on the Crosstalk -- 10.2 Exploiting Misalignment to Improve the Performance -- 10.3 Effect on the TSV Power Consumption -- Contents xv -- 10.4 Evaluation -- 10.5 Conclusion -- 11 Low-Power Technique for Yield-Enhanced 3D Interconnects -- 11.1 Existing TSV Yield-Enhancement Techniques -- 11.2 Preliminaries-Logical Impact of TSV Faults -- 11.3 Fundamental Idea -- 11.4 Formal Problem Description -- 11.5 TSV Redundancy Schemes -- 11.6 Evaluation -- 11.7 Case Study -- 11.8 Conclusion -- Part V NoC Optimization for Heterogeneous 3D Integration -- 12 Heterogeneous Buffering for 3D NoCs251 -- 12.1 Buffer Distributions and Depths -- 12.2 Routers with Optimized Buffer Distribution -- 12.3 Routers with Optimized Buffer Depths -- 12.4 Evaluation -- 12.5 Discussion -- 12.6 Conclusion -- 13 Heterogeneous Routing for 3D NoCs -- 13.1 Heterogeneity and Routing -- 13.2 Modeling Heterogeneous Technologies -- 13.3 Modeling Communication -- 13.4 Routing Limitations from Heterogeneity -- 13.5 Heterogeneous Routing Algorithms -- 13.6 Heterogeneous Router Architectures -- 13.7 Low-Power Routing in Heterogeneous 3D ICs -- 13.8 Evaluation -- 13.9 Discussion -- 13.10Conclusion -- 14 Heterogeneous Virtualisation for 3D NoCs -- 14.1 Problem Description -- 14.2 Heterogeneous Microarchitectures Exploiting Traffic Imbalance -- 14.3 Evaluation -- 14.4 Conclusion -- 15 Network Synthesis and SoC Floor Planning -- 15.1 Fundamental Idea -- 15.2 Modelling and Optimization -- 15.3 Mixed-Integer Linear Program -- 15.4 Heuristic Solution -- xvi Contents -- 15.5 Evaluation -- 15.6 Conclusion -- Part VI Finale -- 16 Conclusion -- 16.1 Putting it all together -- 16.2 Impact on Future Work -- A Appendix -- B Pseudo Codes -- C Method to Calculate the Depletion-Region Widths -- D Modeling Logical OR Relations. |
| 520 ## - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs. Addresses modeling and optimization of (heterogenous) 3D interconnect architectures from the physical to system level; Provides several optimization techniques for all key 3D-interconnect metrics; Presents the only open-source NoC simulator for heterogenous 3D SoCs. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
|---|
| Nota local 598 (boletines) |
Springer_Engineering_2022 |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
139614 |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Circuitos integrados |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
141164 |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Microprocesadores |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
667201 |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Sistemas embebidos |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Joseph, Jan Moritz |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| 9 (RLIN) |
685755 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
García Ortiz, Alberto |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| 9 (RLIN) |
685756 |
| Fechas asociadas al nombre |
1972- |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Pionteck, Thilo |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| 9 (RLIN) |
685757 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783030982287 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783030982300 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783030982317 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-030-98229-4 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
12/2022 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
Isabel Alonso |
| Catalogado |
Sí |