MicroSystem Based on SiP Technology (Record no. 383903)

MARC details
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 04150nam a22004095i 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 383903
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control ES-MaUEC
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20230111224720.0
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija a||||fo|||| 00| 0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn 008mamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 230111s2022 si | s |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9789811900839
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/978-981-19-0083-9
Fuente del número o código doi
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Centro catalogador/agencia de origen ES-MaUEC
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia transcriptor ES-MaUEC
Centro/agencia modificador ES-MaUEC
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TK7874
Número de documento/Ítem 2022 EB
245 00 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título MicroSystem Based on SiP Technology
Mención de responsabilidad, etc. edited by Suny Li
250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN
Mención de edición 1st edition 2022
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright Singapore
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer International Publishing
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2022
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 recurso en línea (XVIII, 874 páginas)
Otras características físicas 1321 ilustraciones, 1096 ilustraciones a color
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Término de tipo de contenido texto
Código de tipo de contenido txt
Fuente rdacontent
337 ## - TIPO DE MEDIO
Nombre/término del tipo de medio electrónico
Código del tipo de medio c
Fuente rdamedia
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Nombre/término del tipo de soporte recurso electrónico
Código del tipo de soporte cr
Fuente rdacarrier
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo archivo de texto
Formato de codificación PDF
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato From Moore's law to Function Density Law -- From SiP to Si3P -- SiP Technology and MicroSystem -- From 2D to 4D Integration -- SiP and Advanced Packaging Technology -- SiP Design, Simulation and Verification Platform -- Establishment and Management of Central Library -- SiP Schematic Design Input -- Creation and Setting of Layout -- Management of Design Rules -- Wire Bonding Design in Detail -- Cavity, Chip Stack and TSV design -- RDL and Flip Chip Design -- Layout Route and Plane -- Embedded Passive Design -- RF Circuit Design -- Rigid-Flex Circuits and 4D SiP Design -- Multi-Layout Project and Concurrent DesignSiP Design Flow Based on Advanced Package (HDAP) -- Design Review and Production Data Output -- SiP Simulation and Verification Technology -- Large Capacity Storage SiP Design Case -- SiP Project Planning and Design Case -- 2.5D TSV Technology and Design Case -- Digital T/R Module SiP Design Case -- MEMS Verification SiP Design Case -- Rigid-Flex SiP Design Case -- RF System Integrated SiP Design Case -- PoP RF SiP Design Case -- SiP Production Data Processing Case.
520 ## - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. This book is a comprehensive SiP design guide book. It is divided into three parts: concept and technology, design and simulation, project and case, for a total of 30 chapters. In Part one, the author proposes some new original concepts and thoughts, such as Function Density Law,Si³P and 4D integration. Part one also covers the latest technology of SiP and Advanced Packaging. Part two covers the latest SiP and Advanced Packaging design and simulation technologies, such as wire bonding, multi-step cavity, chip stacking, 2.5D TSV, 3D TSV, RDL, Fan- In, Fan-Out, Flip Chip, Embedded Passive, Embedded Chip, RF design, Rigid-Flex design, 4D SiP design, Multi-layout project and Team design, as well as SI, PI, thermal simulation, electrical verification and physical verification. Based on a real design case, part three introduces the design, simulation and implementation methods of different types of SiP, which has a -important reference significance for the research and development of SiP projects. This book comprehensively and deeply expounds the latest development, design ideas and design methods of contemporary SiP technology from three aspects: concept and technology, design and simulation, project and case. Through the detailed introduction of new concepts, design methods, actual projects and cases, this book describes the whole process of SiP products from the beginning of conception to the final realization and makes readers benefit from it.
988 ## - NOTA LOCAL 598
Nota local 598 (boletines) Springer_Engineering_2022
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 179611
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Circuitos integrados
Subdivisión general Diseño y construcción
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Li, Suny
Término indicativo de función/relación editor literario
Código de función/relación edt
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9789811900822
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9789811900846
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9789811900853
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-981-19-0083-9
Nota pública Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid)
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Fuente del sistema de clasificación o colocación Library of Congress Classification
Tipo de ítem Koha LIBRO-E NO PRÉSTAMO
998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS
Fecha de catalogación 01/2023
Tipo de materia E-book
Catalogador Irene González
Catalogado
Holdings
Información adicional para el OPAC Código 2 (categoría) Estado de pérdida Fuente del sistema de clasificación o colocación Tipo de material Código 1: Estado físico No se presta Código de colección Estado Localización permanente Ubicación/localización actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Tipo de préstamo Total de préstamos Signatura topográfica completa Código de barras Fecha visto por última vez Precio válido a partir de Tipo de ítem Koha
Acceso concurrente No retirado   Library of Congress Classification E-Libro Buen estado Acceso electrónico Ciencias e Ingeniería Acceso electrónico Madrid Digital Madrid Digital Acceso Electrónico (UEM) 11/10/2022 En línea   TK7874 2022 EB eBook.28102048 28/10/2022 28/10/2022 LIBRO-E NO PRÉSTAMO