MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
03110nam a22004215i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
120417 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
ES-MaUEC |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102114040.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
a||||fo|||| 00| 0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn nnnaamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
200529s2020 si a o |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9789811539206 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-981-15-3920-6 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
ES-MaUEC |
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro/agencia transcriptor |
ES-MaUEC |
| Centro/agencia modificador |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TS227 |
| Número de documento/Ítem |
2020 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Lau, John H. |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/49378960">http://viaf.org/viaf/49378960</a> |
| 9 (RLIN) |
673189 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints |
| Mención de responsabilidad, etc. |
by John H Lau, Ning-Cheng Lee |
| 250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN |
|---|
| Mención de edición |
First edition |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Singapore |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer Singapore : |
| -- |
Imprint: Springer |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2020 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (XXI, 527 páginas) |
| Otras características físicas |
598 ilustraciones, 347 ilustraciones a color |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Fuente |
rdacontent |
| Término de tipo de contenido |
Texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Fuente |
rdamedia |
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Fuente |
rdacarrier |
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL |
|---|
| Tipo de archivo |
Archivo de texto |
| Formato de codificación |
PDF |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE |
|---|
| Mención de serie |
Engineering (Springer-11647) |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Solder Joints in Printed Circuit Board Assembly -- Solder Joints in Advanced Packaging -- Prevailing Lead-Free Materials -- Soldering Processes -- Advanced Specialty Flux Design -- Solder Joint Characterization -- Reliability Tests and Data Analyses of Solder Joints -- Design for Reliability and Failure Analysis of Solder Joints. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
|---|
| Nota local 598 (boletines) |
Springer_Engineering_23062020 |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
140220 |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Soldadura |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Lee, Ning-Cheng |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
http://id.loc.gov/authorities/names/n2001005642 |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/240375321">http://viaf.org/viaf/240375321</a> |
| 9 (RLIN) |
674503 |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA |
|---|
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada |
SpringerLink (Online service) |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
<a href="http://id.loc.gov/authorities/names/no2005046756">http://id.loc.gov/authorities/names/no2005046756</a> |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/148105729">http://viaf.org/viaf/148105729</a> |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9789811539190 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9789811539213 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9789811539220 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-981-15-3920-6 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
06/2020 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
Irene González |
| Catalogado |
Sí |