Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures (Record no. 114475)

MARC details
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 03647nam a2200433 c 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 114475
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control ES-MaUEC
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20230110040223.0
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija a||||fo|||| 00| 0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn nnnaamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 190903s2020 gw a o |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9783030252014
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/978-3-030-25201-4
Fuente del número o código doi
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Centro catalogador/agencia de origen ES-MaUEC
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia transcriptor ES-MaUEC
Centro/agencia modificador ES-MaUEC
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TA418.54
Número de documento/Ítem 2020 EB
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Chen, Zengtao
9 (RLIN) 671560
245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Mención de responsabilidad, etc. by Zengtao Chen, Abdolhamid Akbarzadeh
250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN
Mención de edición 1st ed. 2020.
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright Cham
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer International Publishing
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2020.
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 recurso en línea (X, 304 páginas)
Otras características físicas 104 ilustraciones, 44 ilustraciones a color
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Fuente rdacontent
Término de tipo de contenido Texto
Código de tipo de contenido txt
337 ## - TIPO DE MEDIO
Fuente rdamedia
Nombre/término del tipo de medio electrónico
Código del tipo de medio c
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Fuente rdacarrier
Nombre/término del tipo de soporte recurso electrónico
Código del tipo de soporte cr
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo text file
Formato de codificación PDF
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Structural Integrity
Número Internacional Normalizado para Publicaciones Seriadas 2522-560X
Designación de volumen o secuencia 10
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Engineering (Springer-11647)
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato Heat conduction and moisture diffusion theories -- Basic Problems of Non-Fourier Heat Conduction -- Multiphysics of smart materials and structures -- Coupled thermal stresses in advanced and smart materials -- Thermal Fracture of Advanced Materials based on Fourier Heat Conduction -- Advanced thermal fracture analysis based on non-Fourier heat conduction models -- Future Perspectives.
520 3# - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures. The book contains six chapters and starts with a brief introduction to Fourier and non-Fourier heat conduction theories. Non-Fourier heat conduction theories include Cattaneo-Vernotte, dual-phase-lag (DPL), three-phase-lag (TPL), fractional phase-lag, and nonlocal phase-lag heat theories. Then, the fundamentals of thermal wave characteristics are introduced through reviewing the methods for solving non-Fourier heat conduction theories and by presenting transient heat transport in representative homogeneous and advanced heterogeneous materials. The book provides the fundamentals of smart materials and structures, including the background, application, and governing equations. In particular, functionally-graded smart structures made of piezoelectric, piezomagnetic, and magnetoelectroelastic materials are introduced as they represent the recent development in the industry. A series of uncoupled thermal stress analyses on one-dimensional structures are also included. The volume ends with coupled thermal stress analyses of one-dimensional homogenous and heterogeneous smart piezoelectric structures considering different coupled thermopiezoelectric theories. Last but not least, fracture behavior of smart structures under thermal disturbance is investigated and the authors propose directions for future research on the topic of multiphysical analysis of smart materials. .
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Materiales inteligentes
9 (RLIN) 667358
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 668004
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Tensiones térmicas
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Akbarzadeh, Abdolhamid
Término indicativo de función/relación autor
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783030252007
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783030252021
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783030252038
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-030-25201-4
Nota pública Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid)
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Fuente del sistema de clasificación o colocación Library of Congress Classification
Tipo de ítem Koha LIBRO-E NO PRÉSTAMO
988 ## - NOTA LOCAL 598
Nota local 598 Springer_Engineering_2020
999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA)
-- 1
998 ## - FONDO MILLENIUM
Biblioteca SI
Tipo de registro m
Tipo de materia z
Idioma eng
País gw
h 0
Fecha creación 11/2019
e u
Catalogado
Holdings
Información adicional para el OPAC Código 2 (categoría) Estado de pérdida Fuente del sistema de clasificación o colocación Tipo de material Código 1: Estado físico No se presta Código de colección Estado Localización permanente Ubicación/localización actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Tipo de préstamo Total de préstamos Signatura topográfica completa Código de barras Fecha visto por última vez Precio válido a partir de Tipo de ítem Koha
Acceso concurrente No retirado   Library of Congress Classification E-Libro Buen estado Acceso electrónico Ciencias e Ingeniería Acceso electrónico Madrid Digital Madrid Digital Acceso Electrónico (UEM) 11/11/2019 En línea   TA418.54 2020 EB eBook06112085 15/11/2019 15/11/2019 LIBRO-E NO PRÉSTAMO