Beyond-CMOS Technologies for Next Generation Computer Design (Record no. 110599)

MARC details
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 02703nam a22003615i 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 110599
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control ES-MaUEC
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija a||||fo|||| 00| 0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn nnnaamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 180820s2019 gw a o |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9783319903859
--
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/978-3-319-90385-9
Fuente del número o código doi
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia modificador ES-MaUEC
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TK7871.99.M44
Número de documento/Ítem 2019 EB
245 00 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título Beyond-CMOS Technologies for Next Generation Computer Design
Mención de responsabilidad, etc. edited by Rasit O. Topaloglu, H.-S. Philip Wong.
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright Cham
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer International Publishing :
-- Imprint: Springer
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2019.
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 recurso en línea (IX, 271 páginas)
Otras características físicas 159 ilustraciones, 141 ilustraciones a color
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo text file
Formato de codificación PDF
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Engineering (Springer-11647)
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato Beyond-Silicon Devices: Considerations for Circuits and Architectures -- Functionality-enhanced devices: from transistors to circuit-level opportunities -- Heterogeneous integration of 2D materials and devices on a Si platform -- Emerging NVM Circuit Techniques and Implementations for Energy-Efficient Systems -- The Processing-in-Memory Paradigm: Mechanisms to Enable Adoption -- Emerging Steep-Slope Devices and Circuits: Opportunities and Challenges -- Spin-based Majority Computation -- Index.
520 3# - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. This book describes the bottleneck faced soon by designers of traditional CMOS devices, due to device scaling, power and energy consumption, and variability limitations. This book aims at bridging the gap between device technology and architecture/system design. Readers will learn about challenges and opportunities presented by "beyond-CMOS devices" and gain insight into how these might be leveraged to build energy-efficient electronic systems. Provides an overview of CMOS scaling challenges and motivation for considering "beyond-CMOS devices;" Discusses challenges posed by beyond-CMOS integration; Sheds light on how device architecture and systems should be designed differently leveraging beyond-CMOS device technologies.
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Circuitos integrados CMOS
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 160755
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Topaloglu, Rasit O.
Término indicativo de función/relación editor literario
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Wong, H.-S. Philip.
Término indicativo de función/relación editor literario
710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA
Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada SpringerLink (Online service)
9 (RLIN) 106996
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783030080037
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783319903842
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783319903866
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-319-90385-9
Nota pública Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid)
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Fuente del sistema de clasificación o colocación Library of Congress Classification
Tipo de ítem Koha LIBRO-E NO PRÉSTAMO
988 ## - NOTA LOCAL 598
Nota local 598 Primersemestre_2019_Engineering
998 ## - FONDO MILLENIUM
Biblioteca SI
-- _alco
-- _vill
Fecha creación 08/2019
Tipo de registro m
Tipo de materia z
e a
Idioma eng
País gw
h 0
999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA)
-- 1
Holdings
Información adicional para el OPAC Código 2 (categoría) Estado de pérdida Fuente del sistema de clasificación o colocación Tipo de material Código 1: Estado físico No se presta Código de colección Estado Localización permanente Ubicación/localización actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Tipo de préstamo Total de préstamos Signatura topográfica completa Código de barras Fecha visto por última vez Precio válido a partir de Tipo de ítem Koha
Acceso concurrente No retirado   Library of Congress Classification E-Libro Buen estado Acceso electrónico Ciencias e Ingeniería Acceso electrónico Madrid Digital Madrid Digital Acceso Electrónico (UEM) 08/11/2018 En línea   TK7871.99 .M44 2019 EB eBooks24062291 26/06/2019 26/06/2019 LIBRO-E NO PRÉSTAMO