Managing More-than-Moore Integration Technology Development : (Record no. 110478)

MARC details
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 04109nam a22004215i 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 110478
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control ES-MaUEC
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20230102113422.0
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija a||||fo|||| 00| 0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn nnnaamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 180720s2019 gw a o |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9783319927015
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/978-3-319-92701-5
Fuente del número o código doi
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia modificador ES-MaUEC
Centro/agencia transcriptor ES-MaUEC
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TK7895 .E42
Número de documento/Ítem 2019 EB
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Radojcic, Riko
Término indicativo de función/relación autor
9 (RLIN) 670121
245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título Managing More-than-Moore Integration Technology Development :
Resto del título A Story of an Advanced Technology program in the Semiconductor Industry
Mención de responsabilidad, etc. Riko Radojcic
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright Cham
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer International Publishing :
-- Imprint: Springer
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2019
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 recurso en línea (X, 211 páginas)
Otras características físicas 67 ilustraciones
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Fuente rdacontent
Término de tipo de contenido Texto
Código de tipo de contenido txt
337 ## - TIPO DE MEDIO
Fuente rdamedia
Nombre/término del tipo de medio electrónico
Código del tipo de medio c
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Fuente rdacarrier
Nombre/término del tipo de soporte recurso electrónico
Código del tipo de soporte cr
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo text file
Formato de codificación PDF
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Engineering (Springer-11647)
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato Section 1: I, Intern (& Setting up an Advanced Tech Integration Program) -- The Interview -- The Start -- The Background (and Beer with Cz) -- The Challenge (Why do Advanced Technology Development) -- The Value (of an Advanced Technology Program) -- The Knobs (for Setting Up an Advanced Technology Effort) -- The Proposals -- The Good-Bye -- A Technologist: Cz's Contemplations (circa year 0) -- Section 2: I, Engineer (& Running Integration Tech Development) -- I'm Back! -- Managing Learning (in a Matrix Organization) -- Managing Compensation (in a Matrix Organization) -- Reorganization (into Line Organization) -- The Challenge (How To Do the Integration Technology Development) -- Test Chip Engagement (& the Assignment I did not get) -- PathFinding Engagement (and the Assignment that I did get) -- A Manager: Steve's Soliloquy (circa + 3 years) -- Section 3: I, Leader (Product Intersection & Handing off the Learning) -- I'm Back! -- Process Transfer Case Study (IPD) -- Methodology Transfer Case Study (Multi-Physics Stress Modeling) -- Concept Transfer Case Study (2.5D Integration PathFinding) -- The Big Picture (Development of More-than-Moore Integration Technologies) -- A Businessman: Mao's Musings (Circa + 5 years).
520 3# - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. This book presents the real challenges and experiences of managing an advanced semiconductor technology development and integration program - but using a novelized form. The material is presented in a conversational format through a story that follows a fictional narrator as she grows from an intern to a manager in a (fictional) chip company. The story describes the technology development program from management, engineering and human perspectives, and exposes not only the management and technical issues but also the typical work-life balance challenges experienced by engineers working in the technology industry. Use of a series of realistic and representative vignettes, supported by a set of illustrative cartoon-ish panels, presents the serious management topics in a light and readable way. Based on real, hands-on experiences and presents actual lessons learned; Describes various aspects of managing an engineering development program; Explains key technical aspects of semiconductor technology to non-experts; Written in a novelized form that makes it very easy to read; Enables an understanding of how and why the chip industry evolved over the last 50 years into what it is today.
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Sistemas embebidos
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 667201
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Semiconductores
9 (RLIN) 140004
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Ingeniería de ordenadores
9 (RLIN) 167668
710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA
Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada SpringerLink (Online service)
9 (RLIN) 106996
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783030064952
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783319927008
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro 9783319927022
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-319-92701-5
Nota pública Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid)
999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA)
-- 1
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Fuente del sistema de clasificación o colocación Library of Congress Classification
Tipo de ítem Koha LIBRO-E NO PRÉSTAMO
988 ## - NOTA LOCAL 598
Nota local 598 Primersemestre_2019_Engineering
998 ## - FONDO MILLENIUM
Biblioteca SI
Tipo de registro m
Tipo de materia z
Idioma eng
País gw
h 0
Fecha creación 07/2019
e el
Catalogado
Holdings
Información adicional para el OPAC Código 2 (categoría) Estado de pérdida Fuente del sistema de clasificación o colocación Tipo de material Código 1: Estado físico No se presta Código de colección Estado Localización permanente Ubicación/localización actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Tipo de préstamo Total de préstamos Signatura topográfica completa Código de barras Fecha visto por última vez Precio válido a partir de Tipo de ítem Koha
Acceso concurrente No retirado   Library of Congress Classification E-Libro Buen estado Acceso electrónico Ciencias e Ingeniería Acceso electrónico Madrid Digital Madrid Digital Acceso Electrónico (UEM) 08/11/2018 En línea   TK7895 .E42 2019 EB eBooks24062170 26/06/2019 26/06/2019 LIBRO-E NO PRÉSTAMO