MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
03094nam a22003735i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
108141 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
DE-He213 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102113335.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
a||||fo|||| 00| 0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
180405s2018 si | s |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9789811088841 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-981-10-8884-1 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
ES-MaUEC |
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro/agencia transcriptor |
ES-MaUEC |
| Centro/agencia modificador |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7870.17 2018 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Lau, John H |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Fan-Out Wafer-Level Packaging |
| Mención de responsabilidad, etc. |
by John H. Lau. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Singapore |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer Singapore : |
| -- |
Imprint: Springer |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2018. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
(1 recurso en línea XX, 303 páginas, 278 ilustraciones, 226 ilustraciones a color) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Fuente |
rdacontent |
| Término de tipo de contenido |
Texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Fuente |
rdamedia |
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Fuente |
rdacarrier |
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL |
|---|
| Tipo de archivo |
text file |
| Formato de codificación |
PDF |
| Fuente |
rda |
| 490 ## - MENCIÓN DE SERIE |
|---|
| Mención de serie |
Engineering (Springer-11647) |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Patent Issues of Fan-out Wafer-Level Packaging -- Flip Chip Technology vs. FOWLP -- Fan-In Wafer-Level Packaging vs. FOWLP -- Embedded Chip Packaging -- FOWLP: Chip-First and Die Face-Down -- FOWLP: Chip-First and Die Face-Up -- FOWLP: Chip-Last or RDL-First -- FOWLP: PoP with FOWLP -- Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) -- 3D Integration -- Heterogeneous Integration. |
| 520 ## - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) employed their InFO (integrated fan-out) technology in A10, the application processor for Apple’s iPhone, in 2016, generating great excitement about FOWLP technology throughout the semiconductor packaging community. For many practicing engineers and managers, as well as scientists and researchers, essential details of FOWLP – such as the temporary bonding and de-bonding of the carrier on a reconstituted wafer/panel, epoxy molding compound (EMC) dispensing, compression molding, Cu revealing, RDL fabrication, solder ball mounting, etc. – are not well understood. Intended to help readers learn the basics of problem-solving methods and understand the trade-offs inherent in making system-level decisions quickly, this book serves as a valuable reference guide for all those faced with the challenging problems created by the ever-increasing interest in FOWLP, helps to remove roadblocks, and accelerates the design, materials, process, and manufacturing development of key enabling technologies for FOWLP. |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Circuitos integrados |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
139614 |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA |
|---|
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada |
SpringerLink (Online service) |
| 9 (RLIN) |
106996 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9789811088834 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9789811088858 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1 |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
03/2019 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
Alfonso Dols |
| Idioma |
eng |
| País |
gw |
| h |
0 |