MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
03030nam a22003495i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
104064 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
DE-He213 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102113158.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
140821s2015 gw | s |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319076119 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-3-319-07611-9 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
ES-MaUEC |
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro/agencia transcriptor |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7888.4 2015 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Salah, Khaled |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| 9 (RLIN) |
669766 |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits |
| Mención de responsabilidad, etc. |
by Khaled Salah, Yehea Ismail, Alaa El-Rouby. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Cham |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer International Publishing |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2015 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (IX, 179 páginas 159 ilustraciones, 99 ilustraciones a color.) |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE |
|---|
| Mención de serie |
Analog Circuits and Signal Processing |
| Número Internacional Normalizado para Publicaciones Seriadas |
1872-082X |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE |
|---|
| Mención de serie |
Engineering (Springer-11647) |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Introduction: Work around Moore's Law -- 3D/TSV Enabling Technologies -- TSV Modeling and Analysis -- TSV Verification -- TSV Macro-Modeling Framework -- TSV Design Applications: TSV-Based On-Chip Spiral Inductor, TSV-Based On-Chip Wireless Communications and TSV-Based Bandpass Filter -- Imperfection in TSV Modeling -- New Trends in TSV -- TSV Fabrication -- Conclusions. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance, and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis, and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor, and inductive-based communication system, and bandpass filtering. ·Introduces a robust model that captures accurately all the loss modes of a TSV, coupling parasitics between TSVs and the TSV nonlinear capacitance and resistance of the depletion region; ·Enables readers to use a model which is technology dependent and can be used for any TSV configuration; ·Reveals a novel on-chip wireless communication technique, based on TSV spiral inductors; ·Equips readers for fast parasitic extraction of TSVs for 3D IC design. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
|---|
| Nota local 598 (boletines) |
EBSPRINGER_2018 |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Circuitos integrados |
| Subdivisión general |
Diseño y construcción |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
179611 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Ismail, Yehea |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/52914444/">http://viaf.org/viaf/52914444/</a> |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
El-Rouby, Alaa |
| Término indicativo de función/relación |
autor |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319076102 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319076126 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319374970 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-319-07611-9 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
06/2019 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
Irene Bastante |
| Idioma |
eng |
| País |
gw |
| h |
0 |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
|---|
| -- |
1 |