Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect (Record no. 103833)

MARC details
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 04574nam a22004095i 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 103833
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control DE-He213
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20230102113148.0
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija a||||fo|||| 00| 0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn 008mamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 141107s2015 xxu| s |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9781461408215
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/978-1-4614-0821-5
Fuente del número o código doi
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia modificador ES-MaUEC
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TK7874.53
Número de documento/Ítem 2015 EB
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Moiseev, Konstantin.
Término indicativo de función/relación autor.
Código de función/relación aut
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut
Enlace <a href="http://viaf.org/viaf/57767094/">http://viaf.org/viaf/57767094/</a>
245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect
Mención de responsabilidad, etc. by Konstantin Moiseev, Avinoam Kolodny, Shmuel Wimer.
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright New York, NY
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer International Publishing
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2015
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 recurso en línea (XVI, 233 páginas 124 ilustraciones, 44 ilustraciones a color.)
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Fuente rdacontent
Término de tipo de contenido Texto (visual)
Código de tipo de contenido txt
337 ## - TIPO DE MEDIO
Fuente rdamedia
Nombre/término del tipo de medio electrónico
Código del tipo de medio c
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Fuente rdacarrier
Nombre/término del tipo de soporte recurso electrónico
Código del tipo de soporte cr
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Engineering (Springer-11647)
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato An Overview of the VLSI Interconnect Problem -- Interconnect Aspects in Design Methodology and EDA Tools -- Scaling Dependent Electrical Modeling of Interconnects -- Net-by-Net Wire Optimization -- Multi-Net Sizing and Spacing of Bundle Wires -- Multi-net Sizing and Spacing in General Layouts -- Interconnect Optimization by Net Ordering -- Layout Migration -- Future Directions in Interconnect Optimization.
520 3# - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. This book covers layout design and layout migration methodologies for optimizing multi-net wire structures in advanced VLSI interconnects. Scaling-dependent models for interconnect power, interconnect delay and crosstalk noise are covered in depth, and several design optimization problems are addressed, such as minimization of interconnect power under delay constraints, or design for minimal delay in wire bundles within a given routing area. A handy reference or a guide for design methodologies and layout automation techniques, this book provides a foundation for physical design challenges of interconnect in advanced integrated circuits.  • Describes the evolution of interconnect scaling and provides new techniques for layout migration and optimization, focusing on multi-net optimization; • Presents research results that provide a level of design optimization which does not exist in commercially-available design automation software tools; • Includes mathematical properties and conditions for optimality of layout, describes and analyses algorithmic solutions, and supplements analysis with examples taken from state-of-the-art chips. This book addresses an intriguing engineering challenge, namely the design of an enormous maze of wires, which run in about a dozen metal layers above billions of transistors in a modern processor. The physical insight, mathematical rigor and methodological approach described in the book, are essential for engineers and computer architects, as they develop new systems of ever-increasing complexity and migrate them to new generations of device technologies.  The Authors of this book didn't only develop the academic methodologies, but actually developed CAD tools, and implemented their tools and methodologies to design VLSI chips. I had the privilege to work with them. --Mooly Eden, Senior Vice President, Intel Corporation; President, Intel Israel The speed, power, area, and reliability of high performance integrated circuits are determined by the on-chip interconnect. With the publication of this book, an important niche has been filled; that is local and global on-chip interconnect optimization. This book provides a theoretical basis for the practical design of the key issue in modern integrated circuits, the on-chip interconnect. --Eby G. Friedman, Distinguished Professor, University of Rochester.
988 ## - NOTA LOCAL 598
Nota local 598 (boletines) EBSPRINGER_2018
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Circuitos integrados
Fuente del encabezamiento o término embne
9 (RLIN) 139614
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 668336
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Interconexión de redes (Telecomunicaciones)
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Kolodny, Avinoam.
Término indicativo de función/relación autor.
Código de función/relación aut
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut
Enlace <a href="http://viaf.org/viaf/32149841966302841981/">http://viaf.org/viaf/32149841966302841981/</a>
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Wimer, Shmuel.
Término indicativo de función/relación autor.
Código de función/relación aut
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Edición impresa:
Número Internacional Estándar del Libro 9781461408222
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Edición impresa:
Número Internacional Estándar del Libro 9781461408208
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Edición impresa:
Número Internacional Estándar del Libro 9781493942626
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-1-4614-0821-5
Nota pública Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid)
999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA)
-- 1
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Fuente del sistema de clasificación o colocación Library of Congress Classification
Tipo de ítem Koha LIBRO-E NO PRÉSTAMO
998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS
Fecha de catalogación 04/2019
Tipo de materia E-book
Catalogador Irene González
Catalogado
Holdings
Información adicional para el OPAC Código 2 (categoría) Estado de pérdida Fuente del sistema de clasificación o colocación Tipo de material Código 1: Estado físico No se presta Código de colección Estado Localización permanente Ubicación/localización actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Tipo de préstamo Total de préstamos Signatura topográfica completa Código de barras Fecha visto por última vez Tipo de adquisición Precio válido a partir de Tipo de ítem Koha
Acceso concurrente No retirado   Library of Congress Classification E-Libro Buen estado Acceso electrónico Ciencias e Ingeniería Acceso electrónico Madrid Digital Madrid Digital Acceso Electrónico (UEM) 08/11/2018 En línea   TK7874.53 2015 EB eBook.12112685 04/12/2018 Compra-Suscripción 04/12/2018 LIBRO-E NO PRÉSTAMO