MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
03613nam a22003735i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
103617 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
DE-He213 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102113138.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
a||||fo|||| 00| 0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
141025s2015 gw | s |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319102955 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-3-319-10295-5 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro/agencia modificador |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TA2020 |
| Número de documento/Ítem |
.N655 2015 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Nojiri, Kazuo. |
| Término indicativo de función/relación |
autor. |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/254956379/">http://viaf.org/viaf/254956379/</a> |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Dry Etching Technology for Semiconductors |
| Mención de responsabilidad, etc. |
by Kazuo Nojiri. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Cham |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer International Publishing |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2015 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (XIII, 116 páginas 123 ilustraciones) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Fuente |
rdacontent |
| Término de tipo de contenido |
Texto (visual) |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Fuente |
rdamedia |
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Fuente |
rdacarrier |
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE |
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| Mención de serie |
Engineering (Springer-11647) |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Contribution of Dry Etching Technology to Progress of Semiconductor Integrated Circuit -- Mechanism of Dry Etching -- Dry Etching of Various Materials -- Dry Etching Equipments -- Dry Etching Damage -- Latest Dry Etching Technologies -- Future Challenges and Outlook for Dry Etching Technology. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of the flow dry etching is actually used. The content is designed as a practical guide for engineers working at chip makers, equipment suppliers and materials suppliers, and university students studying plasma, focusing on the topics they need most, such as detailed etching processes for each material (Si, SiO2, Metal etc) used in semiconductor devices, etching equipment used in manufacturing fabs, explanation of why a particular plasma source and gas chemistry are used for the etching of each material, and how to develop etching processes. The latest, key technologies are also described, such as 3D IC Etching, Dual Damascene Etching, Low-k Etching, Hi-k/Metal Gate Etching, FinFET Etching, Double Patterning etc. Provides a comprehensive, systematic guide to dry etching technologies, from basics to latest technologies; Enables beginners to understand the mechanisms of dry etching, without complexities of numerical formulas/equations; Describes etching processes for all materials which are used in semiconductor devices, explains key etching parameters for each material, and explains why a particular plasma source and etching gas chemistry is used for each material; Discusses the device manufacturing flow and explains in which part of device manufacturing dry etching is actually used; Describes the types and plasma generation mechanism of etching equipment which are actually used in semiconductor fabs, such as CCP (Capacitively Coupled Plasma), Magnetron RIE (Magnetron Reactive Ion Etching), ECR (Electron Cyclotron Resonance) Plasma, and ICP (Inductively Coupled Plasma). |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
|---|
| Nota local 598 (boletines) |
EBSPRINGER_2018 |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Semiconductores |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
140004 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319102962 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319102948 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9783319356242 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-319-10295-5 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
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| -- |
1 |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
03/2019 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
Irene González |
| Catalogado |
Sí |