MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
03585nam a22004095i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
103608 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
DE-He213 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102113138.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
a||||fo|||| 00| 0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
141105s2015 xxu| s |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781461492665 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-1-4614-9266-5 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro/agencia modificador |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7836 |
| Número de documento/Ítem |
.L448 2015 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Lee, Tae-Kyu. |
| Término indicativo de función/relación |
autor. |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/103226455/">http://viaf.org/viaf/103226455/</a> |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology |
| Resto del título |
From Microstructures to Reliability |
| Mención de responsabilidad, etc. |
by Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
Boston, MA |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer International Publishing |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2015 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (XIII, 253 páginas 151 ilustraciones, 81 ilustraciones a color.) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Fuente |
rdacontent |
| Término de tipo de contenido |
Texto (visual) |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Fuente |
rdamedia |
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Fuente |
rdacarrier |
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE |
|---|
| Mención de serie |
Engineering (Springer-11647) |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Introduction -- Interconnection : The Joint -- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys -- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging -- Thermal Cycling Performance -- Mechanical Stability and Performance -- Chemical and Environment Attack -- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
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| Sumario, etc. |
This unique book provides an up-to-date overview of the fundamental concepts behind lead-free solder and interconnection technology. Readers will find a description of the rapidly increasing presence of electronic systems in all aspects of modern life as well as the increasing need for predictable reliability in electronic systems. The physical and mechanical properties of lead-free solders are examined in detail, and building on fundamental science, the mechanisms responsible for damage and failure evolution, which affect reliability of lead-free solder joints are identified based on microstructure evolution. The continuing miniaturization of electronic systems will increase the demand on the performance of solder joints, which will require new alloy and processing strategies as well as interconnection design strategies. This book provides a foundation on which improved performance and new design approaches can be based. In summary, this book: Provides an up-to-date overview on lead-free soldering technologies Covers the fundamentals, implementation, reliability, challenges and risks of lead-free soldering technique Explores emerging technologies in lead-free soldering. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
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| Nota local 598 (boletines) |
EBSPRINGER_2018 |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| 9 (RLIN) |
140220 |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Soldadura |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Bieler, Thomas R. |
| Término indicativo de función/relación |
autor. |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
http://id.loc.gov/authorities/names/n94102780 |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/92379205/">http://viaf.org/viaf/92379205/</a> |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Kim, Choong-Un. |
| Término indicativo de función/relación |
autor. |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
http://id.loc.gov/authorities/names/no2011193963 |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/186819139/">http://viaf.org/viaf/186819139/</a> |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Ma, Hongtao. |
| Término indicativo de función/relación |
autor. |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
http://id.loc.gov/authorities/names/nb2014013687 |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/310520522/">http://viaf.org/viaf/310520522/</a> |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781461492658 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781461492672 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781489978011 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
|---|
| -- |
1 |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
03/2019 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogador |
Irene González |
| Catalogado |
Sí |