MARC details
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
03558nam a22003855i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
103332 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
DE-He213 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20230102113125.0 |
| 006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
a||||fo|||| 00| 0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
140910s2015 xxu| s |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781493915569 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-1-4939-1556-9 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro/agencia modificador |
ES-MaUEC |
| 050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7870.17 |
| Número de documento/Ítem |
2015 EB |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Qu, Shichun. |
| Término indicativo de función/relación |
autor. |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/311739654/">http://viaf.org/viaf/311739654/</a> |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Wafer-Level Chip-Scale Packaging |
| Resto del título |
Analog and Power Semiconductor Applications |
| Mención de responsabilidad, etc. |
by Shichun Qu, Yong Liu. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
New York, NY |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer International Publishing |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2015 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 recurso en línea (XVII, 322 páginas 314 ilustraciones, 256 ilustraciones a color.) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Fuente |
rdacontent |
| Término de tipo de contenido |
Texto (visual) |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Fuente |
rdamedia |
| Nombre/término del tipo de medio |
electrónico |
| Código del tipo de medio |
c |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Fuente |
rdacarrier |
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso electrónico |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE |
|---|
| Mención de serie |
Engineering (Springer-11647) |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Chapter 1. Demand and Challenges for Wafer Level Analog and Power Packaging -- Chapter 2. Fan-In Analog Wafer Level Chip Scale Package -- Chapter 3. Fan-Out Analog Wafer Level Chip Scale Package -- Chapter 4. Wafer Level Analog Chip Scale Package Stackable Design -- Chapter 5. Wafer Level Discrete Power MOSFET Package Design -- Chapter 6. Wafer Level Packaging TSV/Stack die for Integration of Analog and Power Solution -- Chapter 7. Thermal Management, Design, Analysis for WLCSP -- Chapter 8. Electrical and Multi-Physics Simulations for Analog and Power WLCSP -- Chapter 9. WLCSP Typical Assembly Process -- Chapter 10. WLCSP Typical Reliability and Test. |
| 520 3# - SUMARIO, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
This book presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability, and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials, and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical, and stress modeling methodologies is also provided. This book also: · Covers the development of wafer-level power discrete packaging with regular wafer-level design concepts and directly bumping technology · Introduces the development of the analog and power SIP/3D/TSV/stack die packaging technology · Presents the wafer-level analog IC packaging design through fan-in and fan-out with RDLs. |
| 988 ## - NOTA LOCAL 598 |
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| Nota local 598 (boletines) |
EBSPRINGER_2018 |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Circuitos integrados |
| Fuente del encabezamiento o término |
embne |
| 9 (RLIN) |
139614 |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Liu, Yong. |
| Término indicativo de función/relación |
autor. |
| Código de función/relación |
aut |
| -- |
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut |
| Número de control del registro de autoridad o número normalizado |
http://id.loc.gov/authorities/names/n85372487 |
| Enlace |
<a href="http://viaf.org/viaf/42640251/">http://viaf.org/viaf/42640251/</a> |
| 9 (RLIN) |
43790 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781493915552 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781493915576 |
| 776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación/Frase instructiva de referencia |
Edición impresa: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9781493954384 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme del Recurso |
https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9 |
| Nota pública |
Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid) |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
|---|
| -- |
1 |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Fuente del sistema de clasificación o colocación |
Library of Congress Classification |
| Tipo de ítem Koha |
LIBRO-E NO PRÉSTAMO |
| 998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS |
|---|
| Fecha de catalogación |
03/2019 |
| Tipo de materia |
E-book |
| Catalogado |
Sí |