Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design (Record no. 102771)

MARC details
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 05227nam a22003975i 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 102771
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control DE-He213
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20230102113058.0
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija a||||fo|||| 00| 0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr nn 008mamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 180223s2018 gw | s |||| 0|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 9783319735580
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código 10.1007/978-3-319-73558-0
Fuente del número o código doi
040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia transcriptor ES-MaUEC
Centro/agencia modificador ES-MaUEC
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación TK7874
Número de documento/Ítem 2018 EB
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Lienig, Jens
9 (RLIN) 673400
245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
Mención de responsabilidad, etc. by Jens Lienig, Matthias Thiele
264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT
Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright Cham
Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante Springer International Publishing
Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright 2018
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 recurso en línea (XIII, 159 páginas)
Otras características físicas 99 ilustraciones, 95 ilustraciones a color
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Fuente rdacontent
Término de tipo de contenido Texto
Código de tipo de contenido txt
337 ## - TIPO DE MEDIO
Fuente rdamedia
Nombre/término del tipo de medio electrónico
Código del tipo de medio c
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Fuente rdacarrier
Nombre/término del tipo de soporte recurso electrónico
Código del tipo de soporte cr
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo text file
Formato de codificación PDF
490 0# - MENCIÓN DE SERIE
Mención de serie Engineering (Springer-11647)
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato Introduction -- Fundamentals of Electromigration -- Integrated Circuit Design and Electromigration -- Mitigating Electromigration in Physical Design -- Summary and Outlook.
520 3# - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc. The book provides a comprehensive overview of electromigration and its effects on the reliability of electronic circuits. It introduces the physical process of electromigration, which gives the reader the requisite understanding and knowledge for adopting appropriate counter measures. A comprehensive set of options is presented for modifying the present IC design methodology to prevent electromigration. Finally, the authors show how specific effects can be exploited in present and future technologies to reduce electromigration's negative impact on circuit reliability. Enables readers to understand and meet challenges of electromigration, including its effects on the reliability of electronic systems Accessible to readers of varying backgrounds and experience levels, combining practical application with theoretical underpinnings. Extensive use of multi-color illustrations, for rapid and clear understanding Multiple examples and hands-on instructions for the practical application of counter measures. "This unique book provides the fundamental science necessary for a sound grounding from which to make practical use of the complete and indispensable application-oriented information regarding the electromigration-aware design of electronic systems. It is a foundational reference for today's design professionals, as well as for the next generation of engineering students." Prof. Worthy Martin, University of Virginia "This is a long-awaited book bridging the design and reliability methodologies imperative for generating robust and high-performing semiconductor devices. A deep insight into physics of the electromigration induced degradation of on-chip interconnect components as well as explaining a design specific failure development are beneficial for both the chip-design and materials engineering communities." Dr. Valeriy Sukharev, D2S Calibre Division of Mentor, a Siemens Business "As digital electronic circuits scale down, it is getting increasingly difficult to maintain digital abstractions against a variety of physical phenomena, such as electromigration. This book summarizes our current understanding of electromigration and how its effects can be moderated in practice. Particularly important and valuable are techniques that can address electromigration in modern automated design flows." Prof. Igor Markov, University of Michigan "This timely book builds a fundamental knowledge of electromigration as well as discussing methods for designing robust integrated circuits. It covers electromigration, methodologies for electromigration-aware design for analog and digital circuits, and methods for mitigating electromigration during the physical design, all in-depth. Rarely, one can find a book with such scope and such practical applications. This book is an excellent resource for new and experienced IC designers." Prof. Laleh Behjat, University of Calgary "Good to have this book that walks the readers through a wonderful journey from understanding the basics and background of electromigration in circuit reliability to its physical process and the counter measures in physical design. It can help greatly people in different disciplines to understand these important topics and work towards better solutions in future technologies." Prof. Evangeline F.Y. Young, The Chinese University of Hong Kong.
988 ## - NOTA LOCAL 598
Nota local 598 (boletines) EBSPRINGER_2018
650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Fuente del encabezamiento o término embne
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Circuitos integrados
Subdivisión general Diseño y construcción
9 (RLIN) 179611
710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA
Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada SpringerLink (Online service)
Número de control del registro de autoridad o número normalizado <a href="http://id.loc.gov/authorities/names/no2005046756">http://id.loc.gov/authorities/names/no2005046756</a>
Enlace <a href="http://viaf.org/viaf/274647764/">http://viaf.org/viaf/274647764/</a>
9 (RLIN) 106996
700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Thiele, Matthias.
Término indicativo de función/relación autor.
Código de función/relación aut
-- http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut
Número de control del registro de autoridad o número normalizado http://id.loc.gov/authorities/names/nr99036620
Enlace <a href="http://viaf.org/viaf/35239055/">http://viaf.org/viaf/35239055/</a>
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Edición impresa:
Número Internacional Estándar del Libro 9783319735573
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia Edición impresa:
Número Internacional Estándar del Libro 9783319735597
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso https://go.openathens.net/redirector/universidadeuropea.es?url=https://doi.org/10.1007/978-3-319-73558-0
Nota pública Acceso a este recurso digital (usuarios Universidad Europea de Madrid)
999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA)
-- 1
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Fuente del sistema de clasificación o colocación Library of Congress Classification
Tipo de ítem Koha LIBRO-E NO PRÉSTAMO
998 ## - DATOS ESTADÍSTICOS
Fecha de catalogación 05/2020
Tipo de materia E-book
Catalogador Sara Morillo
Catalogado
Holdings
Información adicional para el OPAC Código 2 (categoría) Estado de pérdida Fuente del sistema de clasificación o colocación Tipo de material Código 1: Estado físico No se presta Código de colección Estado Localización permanente Ubicación/localización actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Tipo de préstamo Total de préstamos Signatura topográfica completa Código de barras Fecha visto por última vez Precio válido a partir de Tipo de ítem Koha
Acceso concurrente No retirado   Library of Congress Classification E-Libro Buen estado Acceso electrónico Ciencias e Ingeniería Acceso electrónico Madrid Digital Madrid Digital Acceso Electrónico (UEM) 08/11/2018 En línea   TK7874 2018 EB eBook.15112743 04/12/2018 04/12/2018 LIBRO-E NO PRÉSTAMO